高浓度半导体废水主要来源于半导体制造过程中的各个工艺步骤，如光刻、显影、湿法/干法刻蚀、离子注入、化学气相沉积、化学机械抛光、芯片研磨以及芯片抛光等。其主要特点为：

• 污染物种类多、浓度高：半导体制造过程中使用的化学物质繁多，包括各种酸、碱、有机溶剂、重金属等，这些物质在废水中含量往往较高。

• 毒性大：半导体废水中的重金属和有机溶剂等物质对人体和环境具有很大的毒性。

• 浓度的波动性：由于生产过程的波动，半导体废水中的污染物浓度往往会出现大幅度波动。

高浓度半导体废水的处理方法主要有生物处理法、膜分离技术等。其工艺流程如下：

1. 预处理：去除大颗粒物，通过过滤、沉淀等方法去除废水中的大颗粒物，防止堵塞管道和设备；调节水质，通过加药、混合等方法调节废水pH值，使其达到后续处理的最佳范围；去除油类物质，通过分离、吸附等方法去除废水中的油类物质，防止对环境造成污染。

2. 主体处理：化学沉淀，通过向废水中投加化学药剂，使某些离子形成沉淀物，再通过沉淀、过滤等方法去除；氧化还原，通过向废水中投加氧化剂或还原剂，使某些有害物质转化为无害物质；生物处理，利用微生物的代谢作用，使废水中的有机物得到降解和转化。

3. 深度处理：高级氧化法，通过强氧化剂将废水中的有机物进行氧化分解，使其转化为无害物质；吸附法，利用活性炭、树脂等吸附剂吸附废水中的微量污染物；膜分离法，利用膜技术将废水中的离子、分子、蛋白质等进行分离和纯化